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      HC-DL145型開蓋機

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      ■ 適用范圍:適用于方形金屬封蓋的光電器件、厚膜電路、光通訊器件、石英晶體振蕩器等器件。開蓋是非破壞性的,可用于返修后重新封蓋;

      ■ 控制方式:PLC控制,精密伺服驅動,編程控制工藝參數,可以設定范圍為0.254mm---5mm/s的進給速度,線性運動,精密開蓋,無振動、無沖擊、無損傷;

      ■ 開蓋刀具:專業的鍍TiN高速雙螺紋銑刀,專業的開蓋方法,無微粒碎屑進入器件內、不會對內部元器件造成傷害;

      ■ 開蓋次數:器件可多次開蓋,基座可重復利用;

      ■ 安裝方式:產品蓋子朝下固定,蓋子維持和殼內壁接觸并且輔以專業凈化吸塵設備以避免微粒子進入腔體;

      ■ 技術參數:

        可拆器件尺寸:邊長5-145mm,高度20mm;

        精密切割深度:0.0127mm-0.4mm;

        精密切割寬度:0-5mm;

        典型開蓋時間:約1-2分鐘(取決于器件的封裝形式及尺寸);

        電源:220V/10A,50/60HZ;

        尺寸:620*555*350(長*寬*高)。

      未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

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