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      HC-EB730多功能粘片機

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      HC-EB730多功能粘片機是適用于特殊電子元器件封裝生產中器件的管芯粘接到引線框架上的專用設備,是電子元器件封裝生產中關鍵設備之一。

       

      應用領域:

      微波器件、RF模塊、混合電路、MEMS電路、光電器件、傳感器、納米器件、半導體器件、雷達器件、軍用器件、專用電路、COB/SOB。

       

      功能:

      厚膜電路環氧粘片、薄膜電路環氧粘片、混合電路等專用電路環氧粘片。

       

      結構與特點

        

        粘片頭結構

        ◇ 同機實現點膠、取片、放片和粘片功能

        ◇ θ軸360度旋轉

       

       

       

       

       

        

        點膠頭

        ◇ 點膠、畫線、印花功能

        ◇ 微機控制,點膠時間和點膠量參數可編程控制

       

       

       

       

       

       

        

        XY臺機構

        ◇ 同機實現點膠、取片、放片和粘片功能

        ◇ 有效行程15x15mm

       

       

       

       

       

       

        

        升降臺

        ◇ 采用四連桿機構,垂直升降

        ◇ Z向行程18mm

        ◇ 臺面尺寸250x270mm

       

       

       

       

        

        專用夾具

        ◇ 可根據客戶樣品定制各種夾具

       

       

       

       

       

       

      主要技術指標

      粘片頭

      手控Z行程

      14mm

      手控X-Y范圍

      15mmx15mm(比率8:1)

      升降臺

      升降臺Z行程

      18mm

      升降臺X-Y范圍

      250mmx270mm

      粘片壓力范圍

      10-150g

      粘片尺寸

      0.2mm-25mm

      操作菜單

      5“TFT彩屏,中英文菜單

      電源

      AC220V±10%(50/60Hz) ≦400W

      外形尺寸

      650x650x400mm

      重量

      約70Kg

      標準配置

      主機、LED照明燈、體式顯微鏡、夾持臺、吸嘴和點膠嘴

      未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

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